- селективное осаждение проводникового материала
-
селективное осаждение проводникового материала
Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.
Примечание
В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.
[ГОСТ Р 53386-2009]Тематики
- платы печатные
EN
- selective plaiting
Справочник технического переводчика. – Интент. 2009-2013.
селективное осаждение проводникового материала — 103 селективное осаждение проводникового материала: Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт. Примечание В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото никель. Источник: ГОСТ Р 53386 2009: Платы… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ГОСТ Р 53386-2009: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ Р 53386 2009: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 93 аддитивный процесс изготовления печатной платы: Процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации